湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期）
湖南 / 工业建筑
发布日期：2024-07-29 
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| 工程概括 | 湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期）项目地址：湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块建设单位：湖南德智新材料有限公司项目内容：本项目用地面积12587m2，新增建筑面积21291.22m2。建设内容为：①在现有工程 2#厂房新增半导体用碳化硅制品生产线，新增年产 70 吨半导体用碳化硅制品；②在现有工程西侧空地内新建 1 栋 7 层 5#厂房，1 栋 3 层 6#厂房，1 座氢气储罐棚，同时配套建设给排水、环保工程等，新增年产 30000 片碳化硅产品；③依托现有工程 1#号厂房新增生产设备建设碳化钽涂层制品生产线，新增年产 3000 片碳化钽涂层制品。项目扩建完成后，全厂可年产碳化硅产品 60000 片/年、半导体用碳化硅制品 70 吨/年、3000片碳化钽涂层制品 | ||
| 工程地区 | 湖南 | 建筑面积 | 21291.22㎡ |
| 工程造价 | 6000万元 | 占地面积（长度） | 12587㎡ |
| 工程类别 | 建筑房地产/工业建筑/厂房/车间 建筑房地产/工业建筑/仪器/电子产品 | 工程阶段 | 环评公示 |
| 项目类型 | -- | 完工工期 | -- |
| 工程地址 | 湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块 | ||
| 备注 | 该项目相关信息，由融建网搜集整理，仅供参考，项目中的建筑材料价格查询请登录融建网材价数据栏目查询 | ||
湘公网安备 43019002000702号