陕西省铜川光电芯片制造产业园（二期）3号厂房工程
陕西 / 工业建筑
发布日期：2021-06-07 
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| 项目简介 | 10398.18平米；铜川光电芯片制造产业园（二期）3号厂房设备安装设计。 项目投资总额：299230000元，（其中本次招标工程估算1400000元）； 招标范围：标段名称:铜川光电芯片制造产业园（二期）3号厂房工艺设计：10398.18平米；铜川光电芯片制造产业园（二期）3号厂房设备安装设计。 主要设备材料： 1、光源灯具，低压电器，变配电，仪器仪表，电线电缆； 2、通风设备，消防设施，消火栓，灭火器； 3、油漆涂料，塑钢门窗，外墙装饰，墙地面砖； 4、供水设备，管材管件，阀门组件，室外排水。 |
| 省份 | 陕西省 |
| 城市 | |
| 工程阶段 | 勘察设计 |
| 工程类别 | 厂房 |
| 开工时间 | 2021-06-01 |
| 竣工时间 | 2021-05-19 |
| 建筑面积 | 未知 |
| 工程金额 | 29923(万元) |
| 工程地址 | 陕西省铜川市新材料产业园 |
湘公网安备 43019002000702号